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产品与服务
FLC-MCM230

        FLC-MCM230 是LGA封装,支持3 g(仅CDMA)移动无线通信的模块。这个模块是基于英特尔无线芯片组设计,用于汽车行业。

  • 物理特性
    • 尺寸(L × W × H): 30 mm × 30 mm × 2.65  mm
    • 重量约5.5 g
  • 工作频段
    • CDMA2000 1x, CDMA2000 EV -DO Rev 0,  CDMA2000 EV-DO Rev A
    • 支持BC0  (800 MHz band)
  • 工作温度
    • 通用工作温度: – 20 °C ~ +70 °C
    • 极端工作温度: – 30°C ~ – 20°C 和+70°C ~ +75°C
  • 存储环境温度:– 40°C ~ 85°C
  • 供电电压:3 .3 V~ 4. 2 V (推荐3.8 V i)
  • AT 指令:参考AT指令手册
  • 应用接口(145-pin LGA interface)
    • UART
    • 1个标准的RUIM卡接口(3V或1.8 V)
    • 音频:
      • 2×麦克风输入
      • 1×喇叭输出
      • 1×耳机输出
      • 1×PCM
    • USB 2.0 (全速)
    • 开关机
    • 复位
    • 唤醒输入
    • 唤醒输出
    • 发光二极管接口
    • GPIO
    • 射频接口
    • 电源接口
  • 短信
    • 新消息提醒、短信接收短信发送
    • 短信管理:读取信息,删除信息,存储状态和消息列表
    • 支持协议数据单元(PDU)模式
  • 数据
    • CDMA2000 1X: UL/DL :153.6 kbps
    • CDMA2000 1X/EVDO Rev.0: UL153.6 kbps DL2.4Mbps
    • CDMA2000 1X/EVDO Rev A: UL1.8 Mbps DL3.1Mbps
  • 安全:MD5 校验
  • 协议:TCP/IP, UDP/IP, PPP 协议

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