FLC-BTM081
应用领域：车载前装
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支持蓝牙4.1+EDR 支持宽带语音 支持片上SBC解码器 高速的HCI支持，5线或3线 PCM支持主/从模式 支持片上ROM,RAM 支持片上OTP 尺寸： 21.00mm x 20.00mm x 2.80mm 工作温度：-40℃ to +85℃ QFN封装，表面封装技术，可靠的PCB板设计 绿色环保（符合RoHS标准） |
应用领域：车载前装
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支持蓝牙4.1+EDR 支持宽带语音 支持片上SBC解码器 高速的HCI支持，5线或3线 PCM支持主/从模式 支持片上ROM,RAM 支持片上OTP 尺寸： 21.00mm x 20.00mm x 2.80mm 工作温度：-40℃ to +85℃ QFN封装，表面封装技术，可靠的PCB板设计 绿色环保（符合RoHS标准） |
