FLC-BTM081
应用领域:车载前装
支持蓝牙4.1+EDR 支持宽带语音 支持片上SBC解码器 高速的HCI支持,5线或3线 PCM支持主/从模式 支持片上ROM,RAM 支持片上OTP 尺寸: 21.00mm x 20.00mm x 2.80mm 工作温度:-40℃ to +85℃ QFN封装,表面封装技术,可靠的PCB板设计 绿色环保(符合RoHS标准) |
应用领域:车载前装
支持蓝牙4.1+EDR 支持宽带语音 支持片上SBC解码器 高速的HCI支持,5线或3线 PCM支持主/从模式 支持片上ROM,RAM 支持片上OTP 尺寸: 21.00mm x 20.00mm x 2.80mm 工作温度:-40℃ to +85℃ QFN封装,表面封装技术,可靠的PCB板设计 绿色环保(符合RoHS标准) |